工程材料 | 桜井ファクトリーソリューション

ファクトリーソリューション

製造工程

工程紙（合紙）

工程ラベル

プリント基板関連

キンバリー製品

工程材料

「プロセスタシリーズ」・「プロセスタPI」耐熱性の高いポリイミドを使用しているため、熱工程に適しています。・巻き芯にはプラスチック管を使用しているため、発塵を防げます。・他の粘着剤と比べ、耐熱性能の高いシリコーン系粘着剤を使用しています。・使用例：工程内CCLの接合（不良個所カット後のワーク接合）。ステンレスキャリア板接合。各種固定（水晶振動子、リードフレーム、PCB、FPC等）。・基材構成：基材PI 25μm/シリコーン系粘着剤30μm。※剥離紙はありません。・「プロセスタ帯電防止PP」持続的な帯電防止性能を有しているため、塵の吸着を防ぎます。・ポリプロピレン製のため、強度と耐熱性に優れています。・使用例：リジット基板製造工程の合紙。ステンレス（SUS）板の合紙。

お問合せ・商品詳細・見積り

課題解決事例